弘信电子与集美大学诚毅学院牵手共建校企合作

(发布时间:2012-12-20 10:02)          点击次数:80179

为探索校企联合培养应用型人才新模式，促进校企双方在实习实训、人才培养、项目研发等方面的深入合作，2012年12月18日，我司李毅峰副总经理与集美大学诚毅学院在厦门弘信电子工业园国际会议厅中签订了《就业实习基地共建协议书》。    在签约过程中，双方就校企互动、人才培养、成果转让及专利技术等方面进行了深入的探讨与交流，并达成共识。整个会议氛围轻松愉悦，并于授牌仪式中完美落幕。           弘信电子与集美大学诚毅学院的牵手共建，是公司继与集美大学物理系、华侨大学、华天学院联盟后的又一次实质性突破。