热烈庆祝厦门弘信电子工业园3#、4#研发中心荣耀封顶
(发布时间:2014-01-09 16:53)          点击次数:84513
2014年1月8日9点28分,伴随着清脆响亮的爆竹声，总经理王毅、副总经理李毅峰、孔志宾、陈嘉彦、总工程师何耀忠，与四海建设公司以及港湾监理的领导一起，启动厦门弘信电子工业园3#、4#研发中心封顶仪式，为厦门弘信电子工业园区的建设画上圆满句号。
厦门弘信电子工业园，总占地68亩，总建筑面积8万M2，分1#、2-1#、2-2#、5#厂房、3#、4#研发中心，5#厂房（单层面积超过1.2万M2）计划投入世界上目前高水平的全自动生产线，促成产能翻番；3#、4#研发中心大楼，更为弘信人的整洁舒服的工作环境、业余生活以及娱乐空间提供强有力保障。

      此次封顶仪式，标志着厦门弘信电子工业园区的建设全部竣工并投入使用。新年新的里程碑，弘信人将与弘信电子一起，永续前进，共同见证辉煌！