2017年5月23日，厦门弘信电子科技股份有限公司（股票简称：弘信电子；股票代码：300657）首次公开发行A股并在创业板上市仪式隆重举行,发行市盈率为22.94倍，首次公开发行股票2600万股，发行后总股本的比例不低于25%。

        弘信电子开盘首日毫无悬念暴涨了44.02%，达到上市首涨幅限值，股价达到了11.19元。弘信电子李强董事长、厦门市慈善总会会长杨金兴、 兴业银行厦门分行副行长黄春强共同敲响开市宝钟。

        当日一同上市的还有晶瑞股份，来自二家企业的近300位嘉宾共同见证了这一非凡的、具有里程碑意义的历史性时刻。

        回首弘信电子的经营发展和历程，从默默无闻到中国FPC行业前列水平，14年潜心耕耘，弘信电子始终坚持品牌战略与品质战略，专注柔印制电路板及刚挠结合板的研发制造与创新。公司在制造装备方面率先导入国际领先的Roll to Roll双面板自动化生产线、自主研发及更新升级系列自动化设备、同步整合大数据管理软件系统、2016年荣列智能制造试点示范项目。

        当今世界是一个互联网创造神话的时代，随着柔性显示为代表的柔性电子技术日趋成熟，柔性电子将为电子行业带来一次颠覆性的技术革命，世界将从硬的变成软的，而FPC也将面临更加广阔的应用前景，柔性线路板行业的黄金十年已经来临。

        弘信电子作为柔性电路板在中国的高水平企业，基于聚酰亚胺的基材，通过自主研发与创新，已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小，成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。

        创业报国、实业强国，弘信人打造民族品牌的初心不改。弘信电子登录资本市场，为公司的发展带来新的契机，成为公司新的起点。

       不忘初心，砥砺前行。登陆资本市场之后，我们将充分应用资本市场、优化资源配置；继续坚持品牌战略及品质战略，并以柔性技术为核心，拓展相关产品及应用领域，力争使弘信电子成为中国柔性电子的领军企业！