2019年9月29日，厦门弘信电子科技股份有限公司（股票代码：300657）& 深圳瑞湖科技有限公司签约仪式在弘信电子国际会议厅举行。厦门弘信电子科技股份有限公司总经理李奎、副总经理孔志宾、副总经理宋钦、深圳瑞湖科技有限公司执行董事兼总经理廖光睿、副总经理张娟一同出席。

仪式上，厦门弘信电子科技股份有限公司总经理李奎表示，本次对外投资是公司实施“软板+”战略的重大举措。未来的世界是柔性的，弘信电子一直致力打造柔性电子全球领军企业。公司在研发生产柔性电路板FPC的同时，始终思考如何在FPC的基础上，制作出柔性电子模组及产品，满足消费者日益提出的消费电子柔性化需求。

因此，公司创造性地提出了“软板+”的战略概念，即类似互联网带给众多领域革命性的“互联网+”赋能，弘信电子也致力于通过以FPC为基础，通过柔性电路改进电子产品的性能及外观，创造出更多推进柔性世界进程的“软板+”产品。为逐步实现这一战略思想的落地，公司已成立柔性电子研究院，高起点的创造性推进FPC相关战略领域的专业研发。

在战略合作会谈之后，双方在未来合作上达成了共识。由弘信电子总经理李奎、瑞湖科技执行董事兼总经理廖光睿进行战略投资签约。

根据瑞湖科技所处领域的技术积累及发展前景进行估值，厦门弘信电子本次对瑞湖科技的增资金额为1020万元人民币，增资后公司持有瑞湖科技总股本的34%。本次投资事项符合公司发展战略规划，具有重要的现实意义和市场前瞻性。

此次的合作，是弘信电子与瑞湖科技的里程碑，是形成共创双赢全新局面的开端。未来在弘信电子“软板+”的加持下，瑞湖科技有能力迅速成长为国内虚拟按键的主力供应商之一，分享巨大的商业机会。而瑞湖科技积累的柔性传感器、压力传感器、压力感应按键、应变薄膜等领域关键技术，将不断地创造出具备市场潜力的应用领域，有力地助推弘信电子“软板+”战略落地，力争从一个部件提供商向一个方案提供商的战略升级！