在公司股东、董事会、管理层及公司各部门成员的大力支持和配合下，弘信电子非公开发行股票事项取得重大进展!

2019年6月3日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会审核通过了厦门弘信电子科技股份有限公司非公开发行股票的申请。公司将在收到证监会予以核准的正式批文后另行披露。

本次非公开发行股票拟募集总额不超过72,236.90万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：翔安工厂柔性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目、补充流动资金。

弘信电子致力打造柔性电子全球领军企业，并将积极抓住产业发展的难得机遇，不断实现技术突破与产业发展，积极为投资者谋求长远回报。

本次非公开发行将持续加大并夯实弘信电子柔性电路板核心技术研究的国际先进地位，深化FPC在各个行业领域的深度应用，实现公司战略和经济的双重收益。